中興大學機械工程學系Department of Mechanical Engineering

公告事項

7/14 (五) 今年最盛大的智慧工廠論壇，把握最後報名機會！

2023-07-10

系辦公告

日期：2023/7/14(五) 時間：08:30-17:00
地點：集思交通部國際會議中心-5樓集會堂
(台北市中正區杭州南路一段24號)
費用：500元/人
主辦單位：薪威科技、FlexSim Inc.
協辦單位：TEEIA(台灣電子設備協會)、皮托科技、CCA彰化電腦公會
贊助單位：迅得機械、盟立自動化、NVIDIA(輝達)、易捷系統、群創光電、工研院、台灣康寧、榮誠集團
活動資訊：https://www.simweb.com.tw/contents/zh-tw/p182771_FlexSim-Future0714.html

論壇說明:
　　在這個充滿活力和創新的時代，數位分身和AI技術正在重塑企業的生產和服務方式，讓您的企業能夠更高效率、更精確地生產流程，同時提供更優質的產品和服務體驗。
　　本次「FlexSim Future 2023 數位分身與AI同行產業高峰論壇」將邀請全球知名企業的專家，包括AI運算平台國際大廠-NVIDIA、面板產業龍頭-群創光電、PCB物流設備指標性大廠-迅得機械、智能製造解決方案供應商-易捷系統、台灣技術創新先驅-工研院，以及全球材料科學的創新領導廠商-康寧公司、榮誠集團等知名企業的專家。
　　此外，我們特別邀請美國FlexSim Inc./副總裁Trent Richards來台分享他們在數位分身和AI技術應用方面的實踐和成果。透過他們的分享，您將能夠掌握全球最新應用和趨勢，提升您的企業競爭力。
　　本次論壇以模擬驅動ESG的理念為基礎，進一步探討如何運用數位分身和AI技術來解決永續發展的挑戰。透過這次論壇，我們一起探索可持續發展與科技創新的結合，討論數位轉型對企業和人類社會的影響，以及如何透過AI技術實現智慧生產、智慧物流、淨零碳排等領域的創新和升級。我們期待透過這次論壇，為各行各業帶來更深入的洞察和啟發，共同探索數位分身和AI技術未來的無限可能性，助您掌握未來的潮流。
　　現在就報名，與全球頂尖企業的專家一起探討數位分身和AI技術的最新成果和應用！

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